技术编号：12745565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学照明技术领域，特别是涉及一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。背景技术LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小等优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。目前，随着LED技术的迅速发展，LED光源已经广泛应用到LED照明设备上。而目前的LED照明上需要LED灯珠的颗数较多，有的多达上百颗。主要原因是在传统LED灯珠的LED芯片封装中，需要进行金线封装工艺，同时还要设置导线架和打线，由于金线的存在，因金线虚焊或接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。