技术编号：12746968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种多目标晶圆测试方法。背景技术现如今集成电路发展越来越快，晶圆尺寸越做越大随之带来的风险也越来越大，一个12寸流片版图需要花费几百上千万，大部分集成电路设计公司为了降低研发成本，都会使用MPW晶圆(多目标晶圆)作为第一道流片版图来控制成本，降低风险。晶圆测试又是集成电路加工生产工序中十分重要并且普遍的环节，集成电路设计公司为了验证其设计的集成电路必须通过测试环节。在现有技术中，通常采用以下方法对MPW晶圆进行测试。现有技术一：一片MPW晶圆对应多个Prober设...
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