处理液供应单元以及基板处理设备的制作方法与工艺技术资料下载

技术编号:12749606

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本发明构思涉及处理液供应单元以及包括该处理液供应单元的基板处理设备,尤其涉及去除处理液中静电的处理液供应单元及基板处理设备。背景技术基板表面上诸如颗粒、有机污染物和金属污染物等污染物极大地影响了半导体设备的特性和产率。因此,去除附着到基板表面上的各种污染物的清洗过程是非常重要的,并且在制造半导体的各单元过程之前或之后均需执行基板的清洗过程。通常,基板的清洗过程包括:化学处理过程,使用诸如化学品的处理液去除留在基板上的金属物质、有机物质和颗粒;冲洗过程,用纯水去除留在基板上的化学品;以及干燥过程,...
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