技术编号:12749609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本发明涉及一种腐蚀装置,具体的说就是一种适用于半导体集成电路、微机电系统(MEMS)制造技术领域中的湿法腐蚀工艺的晶圆腐蚀装置。背景技术:湿法腐蚀作为半导体制造技术领域的常用工艺之一,已被广泛应用。通常半导体集成电路制造技术采用的湿法腐蚀工艺,将晶圆浸没在腐蚀液中进行腐蚀,晶圆背面无器件结构,不需要进行保护。随着半导体制造技术的的发展,一些特殊器件要求对晶圆双面进行工艺加工,如MEMS器件、COMS图像传感器、背照式CCD图像传感器、IMPATT管等。晶圆两面结构及介质材料不同,对一面进行腐蚀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。