技术编号：12749612
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备制造技术领域，尤其涉及一种应用于热处理设备晶圆传输调度的装置及方法。背景技术随着晶圆尺寸的不断增加，芯片制造商们可以利用单片晶圆上制造出更多的芯片。从2000年以后，半导体工业的晶圆标准被定为300毫米。在半导体热处理设备工艺过程中，通常需要处理的晶圆数有100多片，如果单片晶圆上制造出更多的芯片，则每个晶圆根据工艺的不同也具备更加昂贵的价值。为此，保护晶圆产品和提高热处理设备产量，目前是半导体热处理设备厂商考虑的重要课题。在晶圆热处理设备加工设备的控制软件系统中，一般都会有...
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