技术编号:12749627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体技术领域,更具体地,涉及半导体器件及其制造方法。背景技术半导体工业由于各种电子部件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改进而经历了快速发展。很大程度上,集成密度的这种改进源于最小部件尺寸的重复减小(例如,朝向亚20nm节点缩小半导体工艺节点),这允许更多的部件集成到给定区域中。随着近来对小型化、更高速度和更大带宽以及更低功耗和等待时间(latency,又称延迟)的需求的增加,需要半导体管芯的更小且更具创造性的封装技术。随着半导体技术的进一步发展,堆叠和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。