技术编号:12749722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉于LED封装技术领域,具体的说,涉及一种LED支架共晶封装方法。背景技术LED(LightEmittingDiode)是一种固态半导体器件,可将电能转换为光能,具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。目前,LED正逐步替代传统光源,成为第四代新型光源。封装支架是LED光源中最主要的组件之一,是LED光源中的导电与散热的部件,并且与晶片、金线相连,起着支撑的作用。传统的封装支架,其生产工艺流程主要包括:金属板材、冲压、电镀、注塑、预切、封装这...
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