技术编号:12749888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微波集成电路与系统领域,尤其涉及一种适用于微波毫米波集成系统的无源电路。背景技术近年来,微波毫米波电路集成芯片的发展极大地促进了微波系统的多功能化和小型化,同时对芯片集成和系统封装(SIP)提出了更高要求,微波毫米波传输线和馈电线要求具有更高频率、更低损耗以及更高的隔离度。但是,由于现有微波集成电路和系统封装中多采用基于平面印刷电路板(PCB)技术的微带、共面波导和金丝键合等开腔形式的半开放结构。在微波信号互联时,电磁耦合严重,辐射损耗较大,信号串扰明显,严重限制了多芯片集成封装的应用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。