技术编号:12757270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工技术领域,具体为一种刚挠结合板及其制作方法。背景技术印制电路板行业,现有刚挠结合板挠性区制作方法是压合前将挠性区流胶PP锣空,作开窗设计,压合后通过控深锣铣将未粘合硬板除去,形成挠性区,最终得到如图1所示的刚挠结合板结构。在图1中,挠性区1和刚性区2之间通过刚挠过渡区3实现过渡连接。在现有的制作工艺中,其具体的工艺流程为:前工序→切割覆盖膜→贴覆盖膜→快速压合→后工序,关键工序如图2所示,最终实现刚挠结合板中覆盖膜7、软板6、PP5、硬板4的压合,覆盖膜7最终覆盖在挠性区...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。