技术编号：12759150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管生产领域，尤其涉及一种二极管引线电镀系统。背景技术二极管在生产过程中，需要使用到电镀设备对其引线堵上锡。传统的二极管电镀设备滚筒包括滚筒以及水平设在滚筒内的铜棒，铜棒通电作为电镀阴极，电镀时引线高度略高于水平铜棒高度，由于其电力线分布靠上，造成底部的二极管引线的镀层不均匀；另外，作为阴极的铜棒上沾由锡，需要经常拆卸下来清理，拆卸不方便。一般的电镀滚筒设置的渗液模块采用的圆形孔直径为0.6mm左右，电镀液渗入量小，但是又不能通过加大孔径来增加电镀液的渗入量，这样二极管容易从孔中...
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