技术编号:12761974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统(SUBSTRATETURNINGAPPARATUSANDCHEMICALMECHANICALPOLISHINGSYSTEMHAVINGTHESAME),更为具体地,涉及一种可准确地感知基板的夹紧(grip)与否的基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统。背景技术随着半导体元件由微小的电路线以高密度的方式聚集制造而成,与其相应的精密研磨应在晶元表面可进行。为了对晶元进行更加精密地研磨,可以进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。