技术编号:12766716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及传感器封装技术领域,尤其涉及一种电阻式应变片的封装结构。背景技术随着应用于人体的生物医疗器械、可穿戴式电子等装置的普及,相应的对应变式传感器的柔软性和大尺度测量范围等性能指标也提出了更高的要求。目前应变传感器主要包括光纤应变式传感器、压电材料应变式传感器、电阻应变式传感器等几种类型其中,光纤应变式传感器布置较困难,成本高;压电材料很难满足对于传感器柔软性和大尺度测量范围的需求。因此目前较常采用的应变式传感元件是电阻应变式传感器。电阻应变式传感器,基于电阻应变效应,即被测构件受到所测...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。