技术编号:12767236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种搅拌设备,尤其涉及一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备。背景技术锡膏也称焊锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。电子产品制造使用锡膏前需要先进行搅拌,目前的搅拌设备搅拌效率比较低,操作复杂,需要人工手拿搅拌杆搅拌,因此亟需研发一种无需人工手拿搅拌杆搅拌,操作简单,搅拌效率高的用于电子产品制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。