技术编号:12772455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型特别涉及一种CPC封装引线框结构。背景技术芯片封装,是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展,芯片的制造工艺也不断从微米级向纳米级发展,但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难,目前最先进的14纳米工艺已经快要接近设备所能达到的极限了,设备要想做得更小、更薄、更轻,只能从封装技术上寻找突破口。目前的薄型贴片封装SSOP已经逐渐无法满...
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