技术编号:12776405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板结构领域,具体涉及一种井下电路板结构。背景技术在石油、天然气、煤气及地质勘探的钻井工程作业中,由于工况复杂,电路板结构需设计成具有到防潮、防腐蚀、耐温、防震。在现有技术中,电路板通过整体灌胶封装在骨架上,使得电路板被密封。然而,由于电路板被密封,电路板在工作中产生的热量难以散出,易影响电路板性能。发明内容本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种能改善散热效果的井下电路板结构。本实用新型提供的井下电路板结构,包括骨架、设在骨架上的电路板。骨架与电路板之间设有导热件,电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。