技术编号:12776733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域,具体而言,涉及一种散热结构和手持装置。背景技术目前,具有多功能的集成电路板广泛应用于无人机、手持云台等可移动载体中。由于电路板上设置有芯片或其他电子元器件,在可移动载体工作时,电路板将产生大量热量,产生的热量必须及时导出,以确保电路板上的芯片和电子元器件处于可正常工作的温度范围内。现有技术中通常采用的散热方法是在可移动载体内设置风扇,以加快可移动载体内部与外界的空气交换,以达到可移动载体内部散热的效果。然而,随着可移动载体的小型化发展需要,在其内部设置风扇较为困难。因...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。