技术编号:12777660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热传导性优异的硅酮组合物以及半导体装置。背景技术由于多数的电子部件在使用中放热,为了确实地发挥该电子部件的功能,需要从该电子部件去除热。尤其是被用于个人计算机的CPU等的集成电路元件,由于操作频率的高速化导致热值增大,从而散热对策则成为重要的问题。人们提出了众多的散放出上述热的方法。特别是提出了在放热量多的电子部件中,于电子部件和散热体等的部件之间借助热传导性润滑脂和热传导性片材的热传导性材料进行放热的方法。在日本特开平2-153995号公报(专利文献1)中,公开了将一定粒径范围的球状...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。