技术编号：12778585
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光加工领域，更具体的说，是涉及一种对激光加工位置中激光光斑测量分析的装置。背景技术目前激光加工技术在微电子，光伏等半导体领域有广泛的应用，其具有加工精度高，热效应小，加工速度快，效率高，对材料无选择性等优势。随着激光技术的发展与应用要求的提高，在激光调试过程中，快速准确的测量激光加工位置的光斑大小，光斑形状和光斑的能量分布，对加工效果有至关重要的影响。若激光加工位置的光斑的大小，形状和能量分布不能准确的测量，激光加工后的效果将无法准确的预测，给设备的调试增加难度，产品加工的一致性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。