技术编号:12779503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射镀膜源及其装置与方法【技术领域】本发明涉及材料沉积技术领域,尤其涉及磁控溅射镀膜源及其装置与方法。【背景技术】磁控溅射装置作为一种镀膜装置已被广泛应用于各种电子、装饰等镀膜领域,其具有镀膜速率快、无污染等优点。目前在半导体、平板显示屏、传感器等制造业中使用的磁控溅射镀膜源主要有平面型和柱状旋转型。在通常的镀膜过程中,等离子区会产生过热电子或其它负离子,平面型和柱状旋转型磁控溅射镀膜源常会使过热电子或其它负离子轰击到被镀工件的表面,使得工件和所镀薄膜的工艺温度过高。在实际应用中,有较多种类...
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