技术编号:12779507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料表面镀膜技术领域,特别涉及一种磁控溅射镀膜装置。背景技术在对板状工件进行磁控溅射镀膜生产时,有很多情况下是要在真空腔室中对板状工件的双面均进行镀膜。现有的方法是镀完一面后,解除真空腔室的真空状态,打开真空腔室,把板状工件取下来,反转装夹后再放回真空腔室,然后再抽真空并进行第二面的镀膜,这种方式由于需要增加一次抽真空的步骤,因此需要较长的时间,从而造成需要进行双面镀膜的板状工件的镀膜生产效率低,此外,由于采用磁控溅射镀膜通常会需要很高的温度,而真空腔室中因几乎没有气体存在,缺乏传热介...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。