技术编号:12784823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制造的技术领域,尤其涉及到一种用于PCB退膜的自动补液系统。背景技术在印制电路板制造中,不管是采用减成法的负片工艺和内层蚀刻工艺,还是采用半加成法的图形电镀工艺,都不可以缺少图形转移这一个环节。在图形转移中,将计算机辅助制造(CAM)文件通过曝光转移到感光干膜上,当完成蚀刻或电镀一系列流程后,须将干膜从铜面剥落,才能进行后续加工。其中把干膜从铜面剥落下来,是利用干膜有机高分子化合物中的羧基,特别是与铜面结合的羧基在强碱性条件下会发生如下反应nR-COOH+nNaOH→nR-C...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。