技术编号:12788097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。封装件和制造封装件的方法本申请是于2015年6月2日提交到国家知识产权局的申请号为201510295917.3的申请的分案申请。技术领域本发明涉及封装领域,具体涉及一种封装件和制造封装件的方法。背景技术现有封装技术通常采用点胶或者模塑成型的方法来对芯片提供保护,防止芯片受到环境影响及外力影响而失效。图1示出了相关技术的一种点胶封装件的示意性剖视图,其中芯片102通过包括结合剂的粘结层A设置在结合件101a上,利用引线W将芯片102与设置在基底100上的焊盘(未示出)电连接,然后采用点胶的方法利用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。