技术编号:12793696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于磁控溅射靶材生产领域,尤其涉及一种保护气氛快速冷却装置。背景技术磁控溅射靶材是半导体行业的关键材料,用于电路互连、器件中栅极、内引线材料、肖特基势垒接触的制作以及背面金属化。随着芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化,对磁控溅射靶材的质量的要求越来越严,靶材表面轻微的氧化,都会对产品质量造成重大影响。目前靶材在成型后,必须经过清洗、烘干、冷却及包装四个步骤,将靶材处理干净并进行保护。清洗是将表面杂质去除干净,通过加热烘干去除水分,冷却到室温后才能进行最后的真空包装。由于...
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