技术编号：12794503
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于铜表面的置换镀钯方法，属于金属表面处理技术领域。背景技术由于具有出色的化学稳定性、导电性和可焊性等特点，钯镀层已经广泛应用于铜键合丝和印刷电路板（Printedcircuitboards，PCBs）的铜电路表面，以提高铜键合丝和PCB铜电路的抗氧化性和抗腐蚀性，防止铜的氧化和腐蚀对其导电性和可焊性等性能产生影响。目前铜表面镀钯的方法主要有：电镀和化学还原镀技术。电镀钯是将待镀件与电源负极相连，溶液中的钯离子得到电子在待镀件表面析出并形成镀层的方法。但由于PCB上的铜电路呈分散分...
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