技术编号:12801642
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子标签技术领域,尤其涉及一种微型RFID高频抗金属电子标签。背景技术现有的RFID抗金属电子标签,只由一层吸波片与天线复合在一起,无法很好的实现抗金属效果,且其整体尺寸大读距小,有的无读距甚至需要贴读。如果要增加读距通常需要将天线尺寸加大,而增加了天线尺寸就无法应用在小型产品上,将失去一半市场。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic,低温共烧陶瓷)是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制...
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