技术编号：12803140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体设备制造技术领域，具体涉及一种腔室密封结构及半导体加工设备。背景技术图1为现有的刻蚀设备的结构示意图，请参阅图1，该刻蚀设备包括一个传输腔TM和一个工艺腔PM，该传输腔TM和工艺腔PM相连通，传输腔TM内设置有机械手，用于向工艺腔PM传输晶圆或者将工艺腔PM内的晶圆传输；在传输腔TM和工艺腔PM相连通的位置处设置有门阀，门阀包括本体11、阀板12和密封圈13，本体11固定设置，本体11内设置有传输通道，阀板12设置在本体11内，且可在本体11内升降以打开或关闭传输通道，以保证...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。