技术编号:12803223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电气元件,具体是一种大功率高压二极管的散热结构。背景技术现有高压二极管一般是多个PN结芯片的简单叠加,然后经过切片,酸腐蚀,扩散工艺等等,最后封装测试出品。但是,由于多个PN结芯片叠加,在工作中,发热热量集中,大大折损了高压二极管的性能,而且产品性能不稳定。一般情况下需要加大PN结芯片面积来弥补。增加了材料成本,也有的二极管采用玻璃钝化芯片的叠加,为了提高高压二极管的耐温特性,但是整体效果仍然难以达到要求。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种大功率高压二极管的散热结构,以解决上...
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