技术编号：12807265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电通信技术领域，尤其涉及一种热电制冷模块(thermoelectriccooler，TEC)、集成光接口(integratedopticalinterface，IOI)芯片和通信设备。背景技术IOI芯片，即光电混合芯片，其集成了光芯片与电芯片，通过电芯片实现数据的逻辑处理等功能，通过光芯片出光实现高速互连。一种IOI芯片的侧视图如图1所示，其中，图1中的IOI芯片包括主基板、光芯片和电芯片，电芯片位于光芯片的上方，电芯片与光芯片之间，以及电芯片与基板之间可以通过焊球连接；另外IOI芯...
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