技术编号:12809107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为提供一种雷射切割装置及其方法,特别是指一种降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的雷射切割装置及其方法。背景技术按,随着科技的不断进步,各种电子产品的体积不断的缩小,导致电子产品所使用的电路基板等亦随之不断缩小,且因于生产时若是先将基材裁切成预定大小,才逐一制作电路基板相当麻烦耗时,故现行生产方式大多采用于先将基材规划成不同区块及进行加工,最后才依照各区块对基材进行切割,以形成复数电路基板,故电路基板需透过习用切割模块才能产生。而习用切割模块主要可分为钻头切割模...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。