技术编号：12809745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是关于一种抛光机、抛光工具、及抛光方法。背景技术化学机械抛光法(Chemical-MechanicalPlanarization,CPM)为一种结合化学与机械力使表面光滑的制程。可认为其为化学蚀刻与自由研磨剂抛光的混合。此制程使用研磨剂及腐蚀剂化学浆料(通常为胶体)连同抛光垫与固定环，此固定环通常具有与晶圆相比较大的直径。通过动态抛光头将衬垫与晶圆挤压在一起并通过塑胶固定环固持就位。通过不同旋转轴线(即，非同轴)旋转此动态抛光头。此移除材料并趋于使任何不规则形态平坦，使此晶圆平整或平...
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