技术编号:12810877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。背景技术用于高端服务器等中的处理器和存储器在一些情况下使用叠层半导体芯片,在该叠层半导体芯片中层叠多个半导体芯片以用于性能提高。如图12所示,在半导体芯片101上形成端子(微凸块)104。端子104包括铜柱(铜桩或铜墩)102以及在铜柱102的顶部上形成的焊料103。因此,使用了以下方法:其中多个半导体芯片101的端子104被接合以层叠多个半导体芯片101。如图13所示,为了保证层叠多个半导体芯片101之后的接合的可靠性,在每个半导体芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。