技术编号:12810931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及终端散热技术领域,尤其涉及一种散热片和电子设备。背景技术随着电子设备中各方面的功能越来越强大,相应产生的发热量也越来越大,甚至可能影响电子设备正常的流程运行。因此,需要不断改进电子设备的散热结构,以适应于不断增大的发热量。发明内容本公开提供一种散热片和电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种散热片,包括:散热本体,所述散热本体设置于电子设备前壳组件的前端面中间区域处的凹陷内,用于对主板和嵌入并安装至所述凹陷内的触摸显示模组进行散热;所述散热本体向外延伸形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。