技术编号：12812783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种圆片级封装结构及其封装方法，尤其涉及一种用于射频微机电系统的圆片级封装结构及其封装方法。背景技术射频微机电系统是微波射频理论与微机械加工技术的有机结合，它以微波射频理论为指导，利用微电子表面加工和体加工等工艺来制造无源器件。与传统无源器件相比，射频微机电系统器件不但具有高隔离度、低损耗、高线性度、低功耗、宽频带等极其优异的微波性能，同时具有批量制作、尺寸小、易于与先进的微波射频电路相集成的特点。由于近年来射频微机电系统器件发展迅速，关于射频微机电系统器件的封装研究也获得长足发展，但...
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