技术编号：12820229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体系统相关申请的交叉引用本申请要求2016年1月5日提交的第10-2016-0001232号韩国专利申请的优先权，其通过引用整体合并于此。技术领域本公开的实施例总体而言涉及一种半导体系统，更具体地，涉及一种用于校正数据错误的半导体系统。背景技术半导体器件可以被设计和制造成包括用于评估其操作的测试模式功能。即，可以在晶片级或封装级在测试模式下测量半导体器件的各种参数，以及可以根据测试结果来将测试的半导体器件分类为通过芯片或失效芯片。每个半导体器件可以执行写入操作和读取操作以经由焊盘来接收和输出...
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