技术编号:12820527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文所述的标的物的实施例大体上涉及包括散热片的包封(或包覆模制)半导体装置封装,且更具体地说,涉及具有附着散热片的包封的高功率射频(RF)放大器装置。背景技术制造高功率半导体封装总成(例如>10瓦功率耗散)通常开始于将半导体管芯附着到散热构件(或“散热片”)上,所述散热构件还可充当装置的接地平面。在多数情况下,散热片形成引线框架的部分,并且制造另外包括在引线框架引线和管芯之间连接焊线,以及使用塑料包封物包封总成。上述类型的封装总成适用于多个装置。然而,它具有使它较不适用于一些类型的高功率、射频(...
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