技术编号:12820535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭示是关于一种涂镀装置。背景技术在半导体处理工业中,通过旋涂机器而将光阻剂涂布于半导体晶圆。晶圆置于平面真空晶圆座上及缓慢旋转,同时,经由接近晶圆中心的喷口而涂布光阻剂。当晶圆以高速旋转时,离心力使得光阻剂流向晶圆圆周,从而以平滑均匀的光阻剂涂层覆盖晶圆表面。过量光阻剂从晶圆边缘流下,被汇集及处理。发明内容根据本揭示案的一些实施例,涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排...
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