技术编号：12823031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路结构分析领域，具体涉及一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法。背景技术元器件是航天等高可靠应用领域的重要组成部分，其可靠性甚至直接决定任务的成败。目前，元器件在使用前会经过一系列筛选试验，提出有缺陷的元器件，但元器件的固有可靠性并没有提高，固有可靠性通常由元器件的结构和生产工艺控制决定，因此需要一种可靠性评价方法，来确定元器件的结构、材料是否存在潜在的隐患，即结构分析。结构分析作为一种可靠性评估方法，对于航天等高可靠应用领域元器件的质量保证起着重要的作用。结构分析不同于DPA(破坏性...
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