技术编号：12823643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包括对图案曝光前的作为半导体晶片的基板进行的处理的基板处理方法和基板处理装置。背景技术半导体装置具有多层配线结构。为了形成该多层配线结构，在半导体装置的制造过程中，对作为基板的半导体晶片(以下记为晶片)进行多次光刻步骤，该光刻步骤形成用于形成配线的作为掩模图案的抗蚀剂图案。在各光刻步骤间，以在晶片的相同区域进行拍摄(Shot)的方式进行曝光处理。通过进行上述的半导体装置的配线的精细化，要求提高先前的光刻步骤中进行拍摄的区域和在后的光刻步骤中进行拍摄的区域的对位的精度、即重叠(重合)的精...
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