技术编号：12823645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造技术领域，更具体地，涉及一种光罩颗粒尺寸的评估方法。背景技术芯片制造业的光刻工艺中，在通过光罩进行曝光的过程中，如果在光罩上掉落有颗粒(particle)，就有可能在晶圆上成像，导致晶圆上图形的异常；当然，也有可能因为颗粒的大小不足以成像，因而不会对产品造成影响。光罩上掉落的颗粒能否在晶圆上成像，取决于光罩上颗粒所产生的照度斑的大小。照度斑一般采用相对值形式(％)，其大小可根据光学原理进行计算。而业界通常是以一个固定的照度斑规格、例如约1％，以及一个比较通用的曝光照明条件，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。