技术编号：12823655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光刻机技术领域，具体涉及一种硅片预对准方法。背景技术在复杂的光刻机设备中，各个分系统协调工作为了将硅片精确放置在曝光台上，以便掩模板上的电路图能被精确曝光在硅片指定的位置，而此时的硅片经过前道大量工艺环节，对硅片造成很大破坏，主要表现在硅片不圆，硅片半径不同，缺口形状有公差；而且TSV(throughsiliconvia，穿透硅通孔技术)封装厂工艺条件参差不齐，经过TSV技术处理后的硅片形貌也各不相同，如存在鼓胶，硅片边缘变毛等，因此给硅片的预对准带来了极大的挑战。而硅片是否被放置在曝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。