技术编号:12827216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于一种半导体装置的制造方法。背景技术半导体集成电路(integratedcircuit;IC)工业已经历迅速的增长。IC材料及设计的技术进步已产生数个世代的IC,其中每一世代都具有比上一个世代更小且更复杂的电路。然而,这些进展增加了处理及制造IC的复杂性,为了实现这些进展,IC的制程及制造也需要类似的发展。在集成电路进化的过程中,随着几何尺寸(亦即通过使用制程而产生的最小组件(或线路))缩小,功能密度(亦即每晶片区域中的互连装置数目)已大幅度的提高。日益缩小的几何尺寸对半导体制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。