技术编号:12827270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种探针卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法,且特别是指一种可让探针在测试垫上具有较大的滑行制程窗(SlideWindow)的探针卡,以及使用此探针卡的晶圆测试系统及晶圆测试方法。背景技术晶圆允收测试(WaferAcceptableTest,WAT)是指半导体在完成所有制程之后,使用探针将测试信号馈入晶圆的测试结构,再通过回馈信号的分析来了解晶圆的电性特性,借以掌握晶圆是否于制成中出现缺陷。在晶圆允收测试中,探针卡是用以同时测试在晶圆上的多个晶片。探针卡包含有多个探针,这些探针是对应至晶...
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