技术编号:12827289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是关于一种晶圆匣系统以及一种传送半导体晶圆的方法。背景技术集成晶片在半导体制造设施或晶圆厂中制造。晶圆厂包含配置为用以在半导体晶圆(例如,硅晶圆)上执行多个制程步骤(例如,蚀刻步骤、微影步骤、沉积步骤等)的制程工具。为了保护晶圆免受损坏,通常使用晶圆匣以使晶圆在不同的制程工具之间被传送。发明内容本揭露的一实施例包括一晶圆匣系统。晶圆匣系统包括一晶圆匣,具有一第一群晶圆插槽,其分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆。晶圆匣系统还包括一可适性嵌晶,布置在所述晶圆匣的一内腔中,且具有一第...
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