技术编号：12827290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件加工的技术领域，具体涉及一种载片传输装置及其传输方法。背景技术晶圆键合是半导体器件三维加工的一个重要的工艺，主要应用于硅片和硅片之间的键合以及硅片和玻璃片之间的键合。键合是指在真空腔体内对待键合的对象进行加温、加压以及冷却，使其通过粘接、金属扩散等作用最终融合在一起的过程。键合的过程通常包括：首先将键合对象放置在载片上，接着将其送进真空腔体后进行键合，等键合完毕后将其取出。最初，以上一系列的工作均通过手动完成，效率低，人工消耗大。随着产率及自动化程度的要求提高，随之出现了载片...
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