技术编号：12827305
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片的加工方法，该晶片在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并且在由该多条分割预定线划分出的多个区域中形成有器件，该晶片的加工方法沿着分割预定线将该晶片分割成一个个的器件芯片并且利用树脂包覆一个个的器件芯片。背景技术在半导体器件制造工艺中，在作为大致圆板形状的半导体晶片的正面上由排列成格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。通过沿着分割预定线对这样形成的半导体晶片进行切断，而对形成有器件的区域进行分割从而制造出一个个的器件芯片。近年来，开发出如下的封装...
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