技术编号:12827322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热电致冷模块与包含热电致冷模块的散热装置,特别是一种具多个突出于盖体的热交换件的热电致冷模块。背景技术随着电子产业的发展,电子芯片的尺寸不断缩小,电子芯片的运算能力也不断提升。然而,伴随电子芯片尺寸缩小与运算能力提升,电子芯片运算时产生的热量也大幅提高。为了维持电子装置中电子芯片运算时的稳定性,人们对散热装置的要求也逐渐提高。目前大部分利用热电致冷模块进行降温的散热装置中,通常透过导热流体于产生热量的电子芯片与热电致冷芯片之间进行热交换以达到对电子芯片进行降温的目的。然而,目前的热...
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