技术编号：12827324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于具有导电贯孔的半导体封装领域，特别是有关于一种防止导通孔电性断裂的半导体封装构造，可应用于影像感测芯片、光电芯片、微机电芯片、集成电路芯片等芯片的封装技术，并可适用于芯片尺寸封装构造(ChipScalePackage,CSP)、扇出型晶圆级封装构造(Fan-OutWaferLevelPackage,FOWLP)、球格阵列封装构造(BGApackage)等封装型态。背景技术在先进半导体封装领域中，硅穿孔(TroughSiliconVia,TSV)、模封导通孔(TroughMoldedV...
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