技术编号:12827705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及保温建材领域,具体涉及一种高孔洞率低传热系数轻质保温砖。背景技术随着人们节能环保意识的不断提高,为了室内的保温,减少空调的使用,建筑材料市场中对材料保温性能的要求也越来越高,尤其是墙体的保温性能已经成为衡量建筑质量的一个重要因素。因此,建筑领域对墙体的保温技术也越来越重视,国家的相关法律规范也日益严格。目前建筑领域常用的保温砖通常为空心保温砖,在砖体内设置孔洞,从而阻断热桥的传热,以达到保温的目的。也可在保温砖的孔洞内填充泡沫塑料等保温材料来增强保温效果。现有的保温砖虽然具有保温效...
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