技术编号：12828696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于通信的技术领域，具体涉及一种多个IIC通信设备热插拔装置。背景技术目前自动测试光模块的灵敏度、发射光功率、高告警和低告警参数领域中，在测试工位都是只测试参数性能，不读模块内部数据的，导致之前工位上有的模块由内部数据烧录错误、丢失或漏烧录的模块被当作合格品入库，最终导致客户退货返工。而SFP封装形式的光模块是要求能够热插拔的模块，以前热插拔SFP封装光模块是只接通模块的电源和差分数据信号线，SFP封装光模块的IIC通信总线是不连接到系统的IIC总线上的，而现在为了能够读取模块内部数据，需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。