技术编号：12834439
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED芯片技术领域，尤其涉及了一种倒装LED光源。背景技术目前国内LED封装主要采用传统的封装工艺，直接在芯片表面点涂荧光胶，这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷(从中心到边缘的厚度不一致)。而且，无论手动或机器操作，同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难控制均匀性和一致性，会带来LED光源间较大的色度差异;同时，由于荧光胶涂层微观表面的凹凸不平，个体之间差异大，当光线入射时，就会形成白光颜色的不均匀，导致局部偏黄或偏蓝的不均匀光斑出现。传统封装是以单...
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